采用木材构造的新型高科技芯片或将应用于智能手机。
在 发表于《自然·通讯》的一篇新论文中，威斯康星大学麦迪逊分校的一组科学家宣布，他们成功制造出一种几乎完全由木基材料制成的半导体电脑芯片。
这种新芯片以木基纳米材料取代了现有芯片体积庞大的核心部分——即所谓的“基板”——最终有望让手机、平板电脑和其他移动设备更加实惠。
“如果木制芯片实现商业化，将节省大量材料成本，”首席研究员马振江说， 据 IT World 报道。“实际上，我们将半导体材料的使用量减少了 99.9%。”
用于替代基板的材料称为纤维素纳米纤维，是一种常见的木基物质，可用于造纸。制成纤维素替代材料后，研究人员在其表面涂覆了环氧树脂，使芯片防水，并防止其膨胀和收缩。
更重要的是，这种新芯片还可能减少智能手机和移动设备 日益加剧的环境影响 。目前，手机、平板电脑和计算机中的芯片含有不可生物降解的材料，例如砷化镓；这些材料可能产生有害影响，尤其是在数量较大时。
由于美国人热衷于购买新手机和其他便携式电子产品——大多数美国人约 每两年 就会更换一次手机——研究人员表示，他们的芯片有望大幅减少环境污染。
“现在这些芯片非常安全，你可以把它们放进森林里，真菌就会将其分解，”马说。“它们会变得像肥料一样安全。”
尽管对成果持乐观态度，马表示，这些芯片距离投产仍有很长的路要走。
“目前半导体芯片的大规模生产成本非常低，行业适应我们的设计可能需要时间，”马说。据威斯康星大学介绍，他还表示：“但柔性电子产品是未来的发展方向，我们认为自己会遥遥领先。”
本文由 Business Insider合作发布。本文的发布并不意味着世界经济论坛认可其中的观点。
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作者：马克斯韦尔·塔尼是 Business Insider 的记者。
图片：男子手持智能手机，在视频屏幕前形成剪影。路透社/Dado Ruvic
